

关于泰吉诺
ABOUT TECHINNO
泰吉诺科技成立于2018年,厂房总面积6000余平方米,总投资5000余万 元,围绕电子产品芯片层级、系统层级,板级和器件层级功能需求提供电子材料整体解决方案,专注于研发、制造、销售高端导热界面材料(TIM1、TIM1.5& TIM2),为客户提供一体化解决方案。
2018
成立时间 (年)
6000
+
厂房总面积 (m²)
5000
+
总投资 (万元)
泰吉诺产品
TECHINNO PRODUCT
新闻资讯
NEWS INFORMATION
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数智时代,随着信息传递的速度和效率成为发展核心要素,速率高、延迟低的光通信技术容量激增,光模块作为其中关键器件,随之成为研究热点。面对800G、1.6T甚至3.2T光模块的快速迭代,泰吉诺单组份后固化导热凝胶Fill-CIP 1120带来了全新的高性能导热解决方案,助力光模块核心部件高效散热、稳定运行。
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数智时代,随着信息传递的速度和效率成为发展核心要素,速率高、延迟低的光通信技术容量激增,光模块作为其中关键器件,随之成为研究热点。面对800G、1.6T甚至3.2T光模块的快速迭代,泰吉诺单组份后固化导热凝胶Fill-CIP 1120带来了全新的高性能导热解决方案,助力光模块核心部件高效散热、稳定运行。